تايوان تفرض سيطرتها على العالم: أربعة مصانع جديدة لـ TSMC لصنع شرائح 1.4 نانومتر!

في خطوة جبارة تعكس طموحها لترسيخ سيطرتها على صناعة الرقائق الإلكترونية المتقدمة، أعلنت شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC) عزمها بناء أربعة مصانع متطورة لإنتاج رقائق متناهية الصغر بحجم 1.4 نانومتر، على أن تبدأ العمليات الفعلية بسعة إنتاجية ضخمة في النصف الثاني من عام 2028. هذه المبادرة تأتي استجابة لتسارع الطلب العالمي على معالجات الذكاء الاصطناعي، ومحركات الحوسبة عالية الأداء، وأجهزة الهواتف الذكية الحديثة.

الموقع الاستراتيجي والتخطيط الهندسي
أما عن موقع بناء هذه المصانع، فقد اختارت TSMC حديقة التكنولوجيا المركزية في تايوان لتشييد مرافقها الجديدة المعروفة باسم "Fab 25". يشير مدير الحديقة، شو ماو-شين، إلى أن العمل التحضيري وتقييم المخاطر سينتهي بحلول أواخر 2027، ليبدأ الإنتاج الفعلي والكميات التجارية بعدها بعام تقريبًا. تحديد موقع المشروع وسط الحديقة التقنية يمنح الشركة موقعًا قريبًا من شركاء سلسلة الإمداد، ويزيد من فرص الابتكار المشترك في تقنيات تصنيع الرقاقات الذكية. هذا الربط بين البنية التحتية الحديثة والتكامل الصناعي يعد عاملاً أساسياً في تسريع تطوير المنتجات وخفض تكاليف النقل والتشغيل، وهي اعتبارات لا تخفى على متابعين عالم أشباه الموصلات.

تقنيات متقدمة وكفاءة عالية
وبمجرد تشغيل هذه المنشآت، ستصبح قادرة على إنتاج ما يقارب 50 ألف شريحة سيليكون شهرياً باستخدام تكنولوجيا "A14"، التي تعتمد هندسة 1.4 نانومتر. ما يميز هذه الرقائق هو تحسين السرعة بنحو 15% مع تقليل استهلاك الطاقة بنسبة تصل إلى 30%، مقارنة بالشرائح الحالية المصنعة بدقة 2 نانومتر. هذا التطور يمثل طفرة بالنسبة لمصنعي الأجهزة الذكية ومهللي تطبيقات الذكاء الاصطناعي، من حيث توفير أداء أعلى وكفاءة طاقة أفضل في المجالات الحيوية مثل مراكز البيانات الضخمة والحوسبة السحابية والسيارات الكهربائية.

هذا يوضح كيف أن رغبة TSMC في تعزيز التقنيات المتطورة تتناغم مع مشهد المنافسة الشرسة الذي يفرضه كل من سامسونغ وإنتل، المعروفتين أيضًا بسعيهما الدؤوب للوصول إلى تقنية 1.4 نانومتر خلال السنوات المقبلة. ويبدو أن اختيار تايوان لهذا الإطار الزمني الدقيق للبداية والإنتاج يستهدف ترسيخ أسبقية واضحة في السوق العالمي.

توسع عالمي استثنائي وثقة المستثمرين
في إطار خطتها الأشمل، تعتزم TSMC استثمار زهاء 42 مليار دولار بحلول 2025 لتدشين ثمانية مصانع رقاقات جديدة ومرفق متطور لتعبئة الرقائق حول العالم. بحسب تصريحات رئيس مجلس الإدارة سي. سي. وي، فإن الشركة تخطط كذلك لتشييد أحد عشر مصنعًا متكاملاً وأربعة مرافق إضافية للتغليف المتقدم عالميًا، وذلك لتلبية طلب العملاء المتزايد. هذه الخطط الواسعة تأتي في أعقاب تحقيق الشركة أرباحًا ربع سنوية وصفها المراقبون بأنها "قياسية"، ما عزز ثقة المستثمرين بالتوسع الاستثماري وعكس توقعات إيجابية لنمو الإيرادات السنوية بأكثر من 30%.

وبينما تمثل النجاحات المالية الحالية دافعًا قويًا لمزيد من الجرأة في السياسات التوسعية، إلا أن النمو القياسي في مجال الذكاء الاصطناعي والحوسبة الفائقة يظل المحرك الأهم. ويربط ذلك بين خطط بناء المصانع الجديدة والطموحات الكبرى لتايوان في تصدر صناعة أشباه الموصلات المتقدمة، خاصة في مرحلة ما بعد 2 نانومتر.

آفاق الشراكة والابتكار بالحديقة العلمية
من اللافت أن التوسع في حديقة التكنولوجيا المركزية أتاح أيضًا مساحات مخصصة لشركاء سلسلة التوريد وشركات عالمية مثل NVIDIA، التي يُرجح أن تؤسس مرافق أبحاث داخل الحديقة لدعم الابتكار وتطوير المنتجات المستقبلية. هذا التوجه يعكس وعياً متزايداً بأهمية شبكات التعاون ضمن النظام البيئي لصناعة الرقائق الإلكترونية، ويتيح مرونة واستجابة أكبر أمام التغيرات في احتياجات السوق التقني العالمي.

في ختام هذا التحليل، يتضح أن قرار TSMC بتسريع بناء المصانع المتخصصة وإدماج أحدث تقنيات التصنيع يضعها في طليعة المنافسة ويرسم ملامح لعصر جديد في تطوير الرقائق الذكية. ربما كان من الأكثر دقة لو جرى إبراز كلمة "الابتكار" في أكثر من موضع، أو توضيح الجوانب البيئية وخفض البصمة الكربونية ضمن خطة التوسع. كما أن إضافة جملة ربط توضح كيف يخدم هذا الاستثمار تطلعات الاقتصاد التايواني تقوي من وحدة النص، وتمنح القارئ رؤية أشمل للخطوات الاستراتيجية في سوق تتغير ملامحه بوتيرة متسارعة.